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东芝宣布新建功率半导体产线,提高车规产品供应能力

作者:admin 浏览量:226 来源:本站 时间:2020-11-14 21:14:46

信息摘要:

据外媒报道,东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施,预计项目将于2025年春季投产,有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。

据外媒报道,东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施,预计项目将于2025年春季投产,有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。

报道指出,汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长,使东芝决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。

今年早些时间,东芝已经宣布将在其位于日本石川县的基地建设新的12英寸功率半导体晶圆制造设施,建设将分两期进行,其中第一期计划于2024财年内建成投产,有望将东芝功率半导体前端产能较2021财年提高2.5倍。

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除了扩产以外,近日东芝的消息基本围绕着收购提案。据日本读卖新闻报道,收购东芝公司的首选竞标者日本产业合作伙伴(JIP)本周将与贷方签署约1.4万亿日元(106亿美元)的贷款协议。

报道称,这些贷款包括2000亿日元的承诺额度。它表示,三井住友银行和瑞穗银行将分别提供约4000亿至5000亿日元的资金。

预计这笔交易将使东芝的估值达到2.2万亿日元左右,但日经商业日报曾表示,JIP可能会将其估值降至2万亿日元以下。

此前有消息称,罗姆和铃木正在参与JIP关于东芝私有化的收购提案。此外欧力士和日本邮政银行也是可能加入JIP竞标的日本公司。东芝重组案不断进展,10月份,有消息称JIP牵头的财团考虑以2.4万亿日元(约161亿美元)的估值竞购东芝。



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