据台媒钜亨网报道，由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦，不论是企业、消费者在支出方面皆明显减少，也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度，IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，明年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。
业界坦言，现阶段除了PC、笔电、智慧型手机、工控等需求疲软，就连车用产品也进入库存去化阶段，尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快，但在车厂料件逐步到齐下，对供货商的拉货力道也趋缓，导致营收持续衰退。
就各产业来看，尽管面板为最早开始库存去化的产业，但业界认为，第四季的急单无法延续到明年首季，且小尺寸驱动IC如TDDI的价格仍不断下滑，也影响驱动IC企业明年首季营运。
另外，网通尽管是今年下半年表现相对较好的产业，但随着标案告一段落，加上消费端需求尚未有回温迹象，网通芯片厂也正面临库存去化压力，尤其明年市场对Wi-Fi规格的升级需求也遭压抑，让部分企业对明年营运相对保守。
至于手机方面，中国为全球最大手机市场，在其5G渗透率增速趋缓及品牌厂库存仍多下，明年上半年营运仍有不少压力，加上5G芯片供货商为抢市占率，也开始发动价格战，恐进一步压缩明年获利空间。
行业周知，受全球经济下滑通货膨胀等因素影响，半导体产业链需求疲弱。不少公司虽然没有陷入亏损，但在客户停止拉货、砍单与跌价冲击下，Q4营收将明显下滑。业内估计，半导体、电子产业营运最糟情况预计落在2022年Q4及2023年Q1，不少厂商更已提前在第2季、第3季就已显现疲态。其中，终端PC、手机品牌与IC设计厂商等供应链业绩迅速反转向下，多家大厂接连示警库存降至正常水位至少要数季时间消化。
第3季供应链陆续揭露财报暴跌，财测更是持续下修，同时国际大厂英特尔等对于未来展望甚为保守，并启动裁员计划，多家厂商已承受不了低谷，选择在第4季寒冬开始时，一次性公布所有坏消息，期快速落底后再重振旗鼓。
如英特尔在10月底就下修2022全年业绩预估，营收由年初时预估的760亿美元，减少至630亿~640亿美元，且决定2023年削减30亿美元营运成本，2025年前至多削减100亿美元。另外高通也已大幅下修2022年全球智能手机出货预测，并宣布将冻结人事和缩减开支，而联发科估第4季营收将季减逾2成。
三星警示库存持续上升。因为产品需求疲软，三星库存资产在第三季度有所增加，超过57万亿韩元。为降低供应链风险，三星曾增加原材料采购，但在持续的经济衰退中，全球对产品的需求并没有恢复。
TrendForce表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计企业来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。
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